Superfine Pure 99.9% Metal Stannum Sn Powder/Tin Powder Cas 7440-31-5 para sa 3D Printing

Maikling Paglalarawan:

Pangalan ng produkto: Stannum Sn Powder / Tin Powder

Kadalisayan: 99.9%

Cas No: 7440-31-5

Laki ng particle: 50nm, 100nm, 325mesh, atbp

Hitsura: kulay abong pulbos

Ang Stannum (Sn) powder, na karaniwang kilala bilang tin powder, ay isang pinong metal na pulbos na gawa sa lata, medyo malambot, kulay-pilak-puting metal na may mababang punto ng pagkatunaw (231.9°C). Ang lata ay malawakang ginagamit sa iba't ibang industriya para sa paglaban nito sa kaagnasan, kakayahan sa paghihinang, at mga katangiang elektrikal. Bilang isang pulbos, ginagamit ito sa isang hanay ng mga dalubhasang aplikasyon na sinasamantala ang mga natatanging katangiang ito.

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Paglalarawan ng Produkto

Katangian

Nano lata powder sa pamamagitan ng variable na kasalukuyang laser ion beam, kemikal singaw deposition ng industriyalisasyon produksyon ay malaki, mataas na kadalisayan, pare-pareho ang laki ng butil, hugis, mahusay na dispersibility, mataas na temperatura ng oksihenasyon at magandang sintering pag-urong.

Pagtutukoy

Grade		Sn-1	Sn-2	Sn-3
komposisyon ng kemikal (%)	Sn	99.9	99.9	99.9
	Fe	<0.015	<0.015	<0.015
	Pb	<0.04	<0.03	<0.04
	S	<0.01	<0.01	<0.01
	Cu	<0.04	<0.03	<0.03
Sukat		-200	-325	-100
Bulk Density(g/cm³)		3.3-4.3	3.2-3.8	3.6-4.6
Taylor Sieve(mesh)	150	<1	-	<10
	200	3-10	<1	20-40
	325	30-50	<5	20-40
	-325	40-70	94-99	10-50

Aplikasyon

1. Metal nanometer lubricating additives: magdagdag ng 0.1 ~ 0.5% nano tin powder sa lubricating oil, grease, gawin ang friction pair sa proseso ng friction surface self-lubricating, self-healing membrane, makabuluhang bawasan ang friction pair antiwear at antifriction performance.

2. Aktibong sintering additives: nano tin powder sa powder metallurgy slash powder metalurhiya sintering temperatura at mataas na temperatura ceramic na mga produkto.

3. Metal at non-metallic conductive coating sa surface treatment: sa ilalim ng anaerobic na kondisyon, sa ibaba ng powder coating ng temperatura ng melting point, ang teknolohiya ay maaaring gamitin sa produksyon ng microelectronic device.